德国芯片工厂获融资支持，预计2026年投产
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英飞凌宣布德国政府批准德累斯顿芯片工厂融资计划
英飞凌近日宣布，德国政府已正式批准该公司在德累斯顿新建芯片制造厂的融资方案。根据规划，英飞凌将对该工厂项目投入50亿欧元资金，预计可创造约1000个新的就业岗位。
值得关注的是，除了独立投资外，英飞凌还通过参与"欧洲半导体制造公司"(ESMC)这一合资企业，在德累斯顿展开相关投资布局。此前欧盟委员会已经于今年2月批准德国政府向英飞凌提供总计9.2亿欧元的财政支持，专门用于该芯片工厂的建设工作。
目前项目进展顺利，新厂已于2023年5月正式动工建设，主体建筑结构已基本完成，预计将于2026年实现全面投产。这一重要项目的推进将有助于提升欧洲半导体产业的整体竞争力，并为区域经济发展注入新的活力。
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